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【48812】量产全球最小超声波SoC芯片UltraSense取得B轮2000万美元出资
- 上架时间： 2024-07-08 | 作者: 开云(中国)体育网页版登录
此前，UltraSense曾取得400万美元的A轮融资，新一轮融资使公司的融资总额达到了2400 - 联系我们
此前，UltraSense曾取得400万美元的A轮融资，新一轮融资使公司的融资总额达到了2400万美元。
UltraSense是一家总部在美国加利福尼亚州圣何塞的草创公司，Maghsoudnia 是公司的创始人兼首席执行官。
UltraSense超声波传感器被命名为“TouchPoint”，是全球最小的超声波体系级芯片，尺度为1.4mm x 2.4mm x 0.49mm，相当于钢笔笔尖的巨细。该芯片已在2019年12月做好投产预备，估计于2020年在智能手机中使用。
“TouchPoint”超声波传感器的感知功用不受水分、尘垢、油脂和洗涤剂的影响，可经过任何厚度的金属、玻璃、木材、陶瓷和塑料等资料完成接触，为智能手机、轿车、物联网、医疗和家用电器中的虚拟按键供给了全新的规划或许，可针对特定功用打造时髦的规划和共同的接触体会。
与应变计、力度传感和外表声波解决方案等其它竞赛技能不同，这些技能往往具有各种工业和机械规划约束（例如资料厚度、集成复杂度和出产标定时刻等），UltraSense的TouchPoint系列解决方案集成简洁，仅需几秒钟的出产标定。这种简洁性为许多新的用例发明了或许。例如，TouchPoint可以使用于手表或智能眼镜等可穿戴设备的接触界面或滑动条。
UltraSense现在与五家全球“尖端”智能手机制作商协作，方案将超声波传感器用于触控电源按键、触控摄影按键、单手等场景。此外，该公司还方案推出面向工业和医疗范畴的TouchPoint Z系列新产品和面向触控板等大型设备的TouchPoint P系列产品。
UltraSense的这款超声波体系级芯片包含了一颗ASIC芯片和一颗MEMS超声波换能器。Goehl指出，这颗ASIC芯片包含微控制器、低压差稳压器、存储器和模仿前端，而MEMS是一款压电微机械换能器（PMUT）。Goehl表明：“咱们规划了解决方案，经过与格芯（GlobalFoundries）以及台积电（TSMC）协作来制作MEMS超声波换能器以及整个体系级芯片。”
B轮融资为UltraSense超声波传感器的大批量出产供给了资金支撑，Maghsoudnia表明，UltraSense将于2020年把产品推向市场，在美国和亚洲寻觅更多的战略客户，完成公司的快速扩张。
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